采用原位电阻法测量了高温器件焊面多层金属膜Ａｕ／Ｔｉ, Ｐｄ／Ｔｉ在３００℃不同气氛下电阻随退火时间的变化, 结果表明, ３００℃退火时Ａｕ膜中存在Ｔｉ的扩散导致电阻显著增加, 但电阻随时间变化与气氛的关系不大, 电阻变化的规律基本符合一维有限厚无限大平面体扩散模型, 空气中退火时电阻增加小于Ａｒ气氛下退火电阻增加, 可用Ａｕ膜中Ｔｉ扩散速率的差异来解释, Ｐｄ／Ｔｉ膜在Ａｒ气氛这火时电阻基本无变化.
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