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在铜基体上沉积Cu(Cr)-diamond复合过渡层,用热丝CVD法在复合过渡层上沉积出金刚石膜.用压痕法对沉积的金刚石膜/基结合性能进行了研究.结果表明,在Cu-diamond上沉积的金刚石膜,用147 N压痕时压痕边缘出现大面积崩落,并在基体表面留下被拔出的金刚石凹坑;在Cu-diamond中掺入微量Cr,压痕边缘只形成环形裂纹,增大压痕载荷至441N,环形裂纹区域增大,并出现部分崩落,崩落区域有被切断的金刚石残留.在Cu-diamond复合层中掺入微量Cr能显著提高金刚石膜/基结合力.

参考文献

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