采用水热-共还原法制备W-30Cu(质量分数,％)纳米复合粉末,并通过冷压制坯、真空烧结和包覆热挤压的工艺制备出纳米W-30Cu电接触材料,经挤压后致密度达到98.82％,硬度和导电率分别为224HB和44％IACS.利用JF04C型电接触试验机对其进行不同操作次数的电接触性能测试实验,利用扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)等方法分析电弧侵蚀后触头表面微观形貌和元素分布,探讨材料在直流电弧下的转移机理.结果表明:直流电弧引起阳极材料转移,Cu相向阴极转移并在阴极沉积;材料转移引起富Cu区和富W区的存在,同时产生孔洞、裂纹、珊瑚状结构等多种电弧侵蚀形貌.接触电阻介于0.60～0.73 mΩ,W-30Cu电接触材料表现出良好的综合电性能.
参考文献
| [1] | 朱艳彩;王景芹;安立强;王海涛.添加Ti元素的纳米Ag/SnO2电接触材料的制备和研究[J].稀有金属材料与工程,2014(7):1566-1570. |
| [2] | 许灿辉;易丹青;曹适意;刘会群;吴春萍;孙顺平;刘润勇.Ag-SnO2复合材料的热压缩变形行为[J].中国有色金属学报,2011(9):2091-2098. |
| [3] | 王清周;陆东梅;崔春翔;徐萌.Cu基电触头用掺杂SnO2纳米粉体的制备[J].稀有金属材料与工程,2014(8):1979-1982. |
| [4] | 陶麒鹦;周晓龙;周允红;樊勇军;张浩.AgCuO电触头材料的接触电阻及电弧侵蚀形貌分析[J].稀有金属材料与工程,2015(5):1219-1223. |
| [5] | 陶麒鹦;周晓龙;周允红;张浩.AgCuO电触头材料的电接触性能[J].中国有色金属学报,2015(5):1244-1249. |
| [6] | FREDERIC PONS;MOHAMMED CHERKAOUI;IDRISS ILALI;SERGE DOMINIAK.Evolution of the AgCdO Contact Material Surface Microstructure with the Number of Arcs[J].Journal of Electronic Materials,20104(4):456-463. |
| [7] | J. Swingler;A. Sumption.Arc erosion of AgSnO2 electrical contacts at different stages of a break operation[J].稀有金属（英文版）,2010(03):248-254. |
| [8] | 朱松;范景莲;刘涛;田家敏.细晶W-Cu材料的导电性能[J].中国有色金属学报,2010(7):1360-1364. |
| [9] | 万成;李继文;马窦琴;王展;张会杰.水热合成W-25Cu复合粉的热力学分析[J].稀有金属与硬质合金,2015(5):16-21,29. |
| [10] | Jens Tepper;Martin Seeger;Torsten Votteler;Volker Behrens;Thomas Honig.Investigation on Erosion of Cu/W Contacts in High-Voltage Circuit Breakers[J].IEEE transactions on components and packaging technologies: A publication of the IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society,20063(3):658-665. |
| [11] | 张会杰;李继文;魏世忠;徐流杰;马小冲.水热共还原法制备W包Cu纳米粉体的工艺研究及表征[J].稀有金属,2015(5):442-449. |
| [12] | 刘涛;范景莲;成会朝;田家敏.溶胶-喷雾干燥W-Cu前驱体粉末煅烧过程中的相变[J].中国有色金属学报,2008(12):2202-2206. |
| [13] | 范景莲;朱松;刘涛;田家敏.超细/纳米W-20Cu复合粉末的液相烧结机制[J].中国有色金属学报,2011(7):1587-1593. |
| [14] | 陈文革;丁秉钧;张晖.机械合金化制备的纳米晶W-Cu电触头材料[J].中国有色金属学报,2002(6):1224-1228. |
| [15] | S.S. Ryu;Y.D. Kim;I.H. Moon.Dilatometric analysis on the sintering behavior of nanocrystalline W-Cu prepared by mechanical alloying[J].Journal of Alloys and Compounds: An Interdisciplinary Journal of Materials Science and Solid-state Chemistry and Physics,20021/2(1/2):233-240. |
| [16] | 凌云汉;周张键;李江涛;杨大正;葛昌纯.超高压梯度烧结法制备W/Cu功能梯度材料[J].中国有色金属学报,2001(4):576-581. |
| [17] | 韩波;史庆南;谢明;陈亮维;王效琪;起华荣;孟庆猛.直流条件下W-15wt％Cu电接触材料燃弧特性研究[J].稀有金属材料与工程,2012(6):994-997. |
| [18] | 张昆华;管伟明;郭俊梅;宋修庆.大变形Ag/Ni20纤维复合电接触材料电弧侵蚀及形貌特征[J].稀有金属材料与工程,2011(5):853-857. |
| [19] | 陈勇;吴玉程;于福文;陈俊凌.La2O3弥散强化钨合金的组织性能研究[J].稀有金属材料与工程,2007(5):822-824. |
| [20] | 陈文革;陈勉之;邢力谦;李金山;洪峰.掺杂对WCu电触头材料电弧特性的影响[J].中国有色金属学报,2009(11):2029-2037. |
| [21] | 杨晓红;范志康;梁淑华;肖鹏.添加Y2O3对CuW触头材料性能的影响[J].材料研究学报,2007(4):414-420. |
| [22] | 王展;李继文;魏世忠;潘昆明;万成;张会杰.水热共还原法制备La2O3掺杂W-Cu复合粉末工艺研究[J].中国稀土学报,2015(4):461-468. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%