柔性显示器件的衬底材料及封装技术

功能材料, 2006, 37(1): 10-13.

柔性显示器件的衬底材料及封装技术

杨利营 ^1, , 印寿根 ^2, , 华玉林 ^3, , 陆燕 ^4, , 王辰 ^5, , 董波 ^6,

1.天津理工大学,材料物理研究所,天津,300191

2.天津理工大学,材料物理研究所,天津,300191

3.天津理工大学,材料物理研究所,天津,300191

4.天津理工大学,材料物理研究所,天津,300191

5.天津理工大学,材料物理研究所,天津,300191

6.天津理工大学,材料物理研究所,天津,300191

基金项目: 天津市高等学校科技发展基金(20041017;20060426) 天津市自然科学基金(033800311) 重庆市应用基础研究基金(205007) 中国科学院资助项目(60276027)

关键词：柔性衬底 , 封装 , 有机电致发光器件 , 电化学抛光

Flexible substrates and encapsulation methods for flexible organic light emitting devices

有机电致发光显示器件(OLED)被认为是最理想、最具发展前景的下一代显示技术之一.在柔性衬底上制备的有机电致发光器件拓宽了OLED的使用范围,是其重要发展方向.本文综述了柔性显示器件的衬底材料及封装技术的发展概况,比较了玻璃、聚合物、金属3种衬底材料的优缺点,并简单介绍了以这3种材料为衬底的柔性显示器件的封装技术.

参考文献

[1]	Borchardt J K .[J].Materials Today,2004,9:42-46.
[2]	Gu G;Burrows PE;Venkatesh S;Forrest SR;Thompson ME;UNIV SO CALIF DEPT CHEM LOS ANGELES CA 90089. .Vacuum-deposited, nonpolymeric flexible organic light-emitting devices[J].Optics Letters,1997(3):172-174.
[3]	Auch M D J;Soo O K.[J].Thin Solid Films,2002:417,47-50.
[4]	Plichta A;Weber A;Habeck A .[J].Materials Research Society Symposium Proceedings,2003,769:273-282.
[5]	Ong KS;Hu JQ;Shrestha R;Zhu FR;Chua SJ .Flexible polymer light emitting devices using polymer-reinforced ultrathin glass[J].Thin Solid Films: An International Journal on the Science and Technology of Thin and Thick Films,2005(1/2):32-37.
[6]	Wuu DS;Lo WC;Chang LS;Horng RH .Properties Of SiO2-like barrier layers on polyethersulfone substrates by low-temperature plasma-enhanced chemical vapor deposition[J].Thin Solid Films: An International Journal on the Science and Technology of Thin and Thick Films,2004(1/2):105-108.
[7]	Rotger J C;Pireaux;Caudano R et al.[J].Journal of Vacuum Science and Technology A-Vacuum Surfaces and Films,1995,13:260-266.
[8]	Mahon J K;Brown J J;Zhou T X.Proc 42nd Annual Tech Conf Soc Vacuum Coater[C].Albuquerque,NM:The Society,1999:456-459.
[9]	Gustafsson G;Cao Y;Treacy G M et al.[J].Nature,1992,357:477-479.
[10]	李扬,王立铎,常春,段炼,邱勇.氧化铟锡/银/氧化铟锡多层膜作为阳极的柔性有机电致发光器件[J].科学通报,2004(09):850-853.
[11]	Liao L S;Klubek K P;Tang CW .[J].Applied Physics Letters,2004,84(02):67-169.
[12]	Burrows P E;Graff G L;Gross M E et al.[J].Proceedings of SPIE,2001,4105:75-83.
[13]	Guenther E;Kumar R S;Zhu F et al.[J].Proceedings of SPIE,2002,4464:23-33.
[14]	Leterrier Y .[J].Progress in Materials Science,2003,48:1-55.
[15]	Thin film encapsulated flexible organic electroluminescent displays[J].Applied physics letters,2003(3):413-415.
[16]	Xie Zhiyuan;Hung Liangsun;Zhu Furong .[J].Chemical Physics Letters,2003,381:691-696.
[17]	Economikos L;Wang X;Sakamoto A.Proc of the IEEE[A].,2004:233-235.
[18]	Emery Samuel B;Hubbley Jennifer L;Darling Maria A et al.[J].Materials Chemistry and Physics,2005,89(2-3):345-353.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

柔性显示器件的衬底材料及封装技术

Flexible substrates and encapsulation methods for flexible organic light emitting devices

参考文献