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研究制备系列具有不同调制周期的Al-Ni多层膜,并将其应用于铜与氧化铝陶瓷件的TLP (transient-liquid-phase,瞬间液相)连接.分别对制备的系列多层膜及金属陶瓷接头微观组织进行表征,同时采用DSC及XRD对反应多层膜反应特性进行研究.研究结果表明,采用Al/Ni微纳尺度多层膜不仅可降低铜与氧化铝连接温度,并能提高焊接接头质量.

参考文献

[1] Michaelsen C.;Weihs TP.;Barmak K. .INVESTIGATING THE THERMODYNAMICS AND KINETICS OF THIN FILM REACTIONS BY DIFFERENTIAL SCANNING CALORIMETRY [Review][J].Journal of Physics, D. Applied Physics: A Europhysics Journal,1997(23):3167-3186.
[2] Michaelsen C.;Weihs TP.;Barmak K. .INVESTIGATING THE THERMODYNAMICS AND KINETICS OF THIN FILM REACTIONS BY DIFFERENTIAL SCANNING CALORIMETRY [Review][J].Journal of Physics, D. Applied Physics: A Europhysics Journal,1997(23):3167-3186.
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