本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程,以评价切割液的切割性能.首先,通过对比试验选出线切割液的主要组份；接着,通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方；最后,在相同条件下将最优配方与某市场切割液进行比较.结果表明:自制最优配方切割液MRR为7820 nm/min,Ra为9.12 nm.与市场切割液相比MRR稍低,但表面粗糙度要好.分析原因是由于新配方切割液在分散性和润滑性方面有所提高,而且碱性变强,加大了化学作用,有效的提高了晶片表面质量.
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