为改善超细铜粉的高温抗氧化性能,通过热力学数据理论上分析了液相还原反应取代置换反应的可行性,并以水合肼作还原剂,银以稳定性适中的银氨络合物存在,采用化学镀法制备银包覆超细铜粉的新技术,利用SEM、XRD等手段对双金属粉的形貌和晶相组成进行了分析.研究表明,一次包覆铜粉基体表面银的包覆率为40.22%,二次包覆银的包覆率可达94.98%,在铜粉表面形成了连续的银膜,可以认为是表面包覆结构,拓展了超细铜粉的应用领域.
参考文献
| [1] | 解芳,梁浩,高保娇.微米级镀银铜粉常温抗氧化性能的表征方法[J].太原理工大学学报,2002(01):109-111. |
| [2] | 刘志杰,赵斌,张宗涛,胡黎明.超细核壳铜-银双金属粉的制备[J].无机化学学报,1996(01):30-34. |
| [3] | S. Schaefers;L. Rast;A. Stanishevsky .Electroless silver plating on spin-coated silver nanoparticle seed layers[J].Materials Letters,2006(5):706-709. |
| [4] | Xiaohua Chen;Jintong Xia;Jingcui Peng;Wenzhu Li;Sishen Xie .Carbon-nanotube Metal-matrix Composites Prepared by Electroless Plating[J].Composites science and technology,2000(2):301-306. |
| [5] | Yin X.;Hong L.;Chen BH.;Ko TM. .Modeling the stability of electroless plating bath - diffusion of nickel colloidal particles from the plating frontier[J].Journal of Colloid and Interface Science,2003(1):89-96. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%