KH550硅烷偶联剂对复合材料结构和介电性能影响

功能材料, 2006, 37(7): 1091-1097.

KH550硅烷偶联剂对复合材料结构和介电性能影响

王海燕 ^1, , 党智敏 ^2, , 武晋萍 ^3, , 施昌勇 ^4,

1.北京化工大学,教育部纳米材料重点实验室,北京,100029

2.北京化工大学,教育部纳米材料重点实验室,北京,100029;北京化工大学,北京市新型高分子材料制备及工艺重点实验室,北京,100029

3.北京化工大学,教育部纳米材料重点实验室,北京,100029

4.北京服装学院,基础部,北京,100029

基金项目: 国家自然科学基金(50373024)

关键词： BaTiO3/PVDF , 复合材料 , 硅烷偶联剂

Study on the dielectric properties of BaTiO3/PVDF composite modified by coupling agent

采用KH550硅烷偶联剂对BaTiO3粉体进行了表面处理,用溶液混合法及热压工艺制备了BaTiO3/PVDF复合材料.通过扫描电子显微镜对复合材料形貌的分析发现偶联剂的用量对复合材料形态影响较大; 用傅立叶变换红外光谱仪和X射线衍射分析了偶联剂用量对BaTiO3/PVDF复合材料微观结构影响; 通过阻抗分析仪研究了复合材料的介电性能, 发现偶联剂用量对复合材料介电性能影响很大,当偶联剂用量在1%(质量分数)时,BaTiO3体积分数为40%的复合材料介电常数高达51.

参考文献

[1]	Fan L H;Rao Y;Moon T S.[A].,2002:936-940.
[2]	Rao Y;Takahashi A;Wong C P .[J].Composites Part A:Applied Science and Manufacturing,2003,34(11):1113-1116.
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[7]	薄永平;吴建鹏 .[J].陕西科技大学学报（自然科学版）,2004,22(06):6-9.

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