陶瓷基板化学镀铜预处理的研究

1.清华大学,北京,100084

2.清华大学,北京,100084

3.清华大学,北京,100084

4.清华大学,北京,100084

5.清华大学,北京,100084

6.清华大学,北京,100084

Research of Electroplating Cu on Pretreatment Ceramic Substrates

为提高封装基板铜导体层与陶瓷基板的结合强度,研究了在氧化铝和氮化铝的基板上进行化学镀铜,对表面进行粗化和改性,经过优化工艺条件后,氧化铝与镀层的结合强度可以达到27 MPa,氮化铝与镀层的结合强度可以达到22 MPa.

[1]	Mallory G O;Hajdu J B.Electroless Plating: Fundamen-tals and Applications[M].New York: American Electrop-laters and Surface Finishers Society,1990:289-375.
[2]	Deckert C A.Metal Handbook[M].New York: America Society for Metal,1994:311-322.
[3]	Baudrand D W.Metal Handbook[M].New York: America Society for Metal,1994:290-310.
[4]	Backus P;Johal K;Metzger D et al.Transactions of the Insti-tute of Metal Finishing[J].Metal Finishing,2000,78(02):12-14.
[5]	Li Zhiyong.[A].,1998:223-225.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分