固化工艺对树脂基导电胶电性能的影响

稀有金属材料与工程, 2016, 45(10): 2524-2528.

固化工艺对树脂基导电胶电性能的影响

熊娜娜 ^1, , 李志凌 ^2, , 谢辉 ^3, , 赵玉珍 ^4, , 王悦辉 ^5, , 李晶泽 ^6,

1.电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都,610054

2.电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都,610054

3.电子科技大学中山学院,广东中山,528402

4.清华大学,北京,100084

5.电子科技大学中山学院,广东中山,528402

6.电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都,610054

基金项目: Zhongshan Science and Technology Projects (20123A319) Natural Science Foundation of Guangdong Province (S2012010010646) National Natural Science Foundation of China (61302044,51302145)

关键词：各向异性导电胶 , 固化 , 体积电阻率 , 银片

Influence of Curing Procedures on the Electrical Properties of Epoxy-Based Isotropic Conductive Adhesives

Keywords： isotropic conductive adhesives , curing , volume resistivity , silver flakes

以微米银片为导电填料制备了环氧树脂基各向异性导电胶,研究了固化工艺对导电胶电性能的影响.研究结果表明,固化工艺对银粉填量为55％(质量分数)的导电胶影响较大.当固化温度为180 ℃时,体积电阻率是5.2×1 0-2 Ω·cm,当固化温度为250℃时,体积电阻率下降到4.5×103 Ω·cm.然而,固化温度对高银粉填量的导电胶的影响较小.原位监测65％的各向异性导电胶的固化过程中的电性能,发现固化27 min后体系温度是180℃,此时的电阻是1.99×106Ω,40 min后的电阻是1.39×103Ω,60 min后的电阻是18.8 Ω,冷却时,导电胶的电阻几乎不变化.采用扫描电阻显微镜分析了银粉在树脂基体中的分布,进而讨论了固化温度对体积电阻率的影响机制.

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