甲醛和OP乳化剂对印刷电路板酸性半光亮镀锡的影响

材料保护, 2011, 44(1): 1-5.

甲醛和OP乳化剂对印刷电路板酸性半光亮镀锡的影响

肖发新 ^1, , 危亚军 ^2, , 李飞飞 ^3, , 赵新超 ^4, , 刘涛 ^5,

1.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003;河南科技大学,河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳,471003

2.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

3.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

4.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

5.河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003

基金项目: 河南省教育厅自然科学研究基金(2010B450-001) 河南科技大学SRTP基金(2009009)

关键词：酸性半光亮镀锡 , 印刷电路板 , 甲醛 , OP乳化剂 , 镀层形貌 , 电流效率

Influence of Formaldehyde and Emulsifier OP on Semi -Bright Tin Plating of Printed Circuit Board in Acidic Bath

印刷电路板(PCB)镀锡铝工序必不可少,但其对环境有污染,受到了各国的限制.以锡基液加表面活性荆对PCB电镀锡,采用SEM、法拉第定律、稳态极化曲线分别研究了甲醛、OP乳化剂对镀锡层形貌、镀液电流效率、锡电沉积阴极极化的影响.结果表明:甲醛和OP乳化剂均能显著细化晶粒和改变镀层形貌,当甲醛含量太低时,镀层颗粒呈鹅卵石状,随着其含量的增大,镀层形貌向片状和方块状转变,而OP乳化剂含量过低时,镀层呈条柱状和方块状,随其含量的增大,镀层向片状转变;随甲醛及OP乳化荆含量增大,锡电沉积电流效率增大;甲醛使锡沉积阴极峰电流略有增大,过电位增大,OP乳化剂使锡电沉积峰电位显著负移,阴极峰电流显著降低;甲醛和OP乳化剂浓度分别为1.0 mL/L和0.1 mL/L,施镀15 min时,镀层平整、半光亮、结晶细致均匀,镀液分散能力和效率效率分别达到99.39%和97.80%.本研究成果可用于PCB酸性半光亮镀锡.

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