2219Al--Cu合金进行脉冲MIG焊时，加入电磁搅拌可降低焊缝处固--液界面前沿液相的温度梯度, 增加非均质形核率, 促使粗大、方向性很强的柱状晶转变为细小的等轴晶；沿晶界和枝晶间分布的(Al)—CuAl2共晶均匀化；提高了焊缝中Cu元素分布均匀性,形成高密度的GP区，促进'相非均质形核。电磁搅拌使接头抗拉强度由296.4 MPa增加到326.0 MPa,接头系数由63%上升到70%，延伸率由4.7%增加到7.6%。
参考文献
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