被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

电镀与涂饰 , 2015, 34(19): 1123-1127.

被动元件甲基磺酸盐体系电镀纯锡

任秀斌 ^1, , 裘宇 ^2, , 吴水 ^3, , 肖定军 ^4, , 安茂忠 ^5,

1.广东光华科技股份有限公司,广东汕头,515061

2.广东光华科技股份有限公司,广东汕头,515061

3.广东光华科技股份有限公司,广东汕头,515061

4.广东光华科技股份有限公司,广东汕头,515061

5.哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江哈尔滨,150001

关键词：被动元件 , 纯锡 , 电镀 , 甲基磺酸盐 , 制程能力指数 , 可焊性

Tin plating in methanesulfonate bath for passive component

Keywords： passive component , pure tin , electroplating , methanesulfonate , complex process capacity index , weldability

采用甲基磺酸盐体系镀液在0603型陶瓷电阻表面电镀纯锡,表征了纯锡镀层的厚度、微观结构和可焊性.通过计算镀层厚度的CPK(制程能力指数)和产品双联率,分析了该镀锡工艺生产过程的稳定性.结果表明,镀层均匀、致密,可焊性良好,CPK大于1.33,产品双联率较低,说明本镀锡工艺适用于被动元件的工业化生产.

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Tin plating in methanesulfonate bath for passive component

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