Cu3Au中脱合金层产生内应力的分子动力学模拟

金属学报, 2003, 39(1): 51-54.

Cu3Au中脱合金层产生内应力的分子动力学模拟

李启楷 , 张跃 , 郭献忠 , 褚武扬

北京科技大学材料物理系

北京 100083

Department of Materials Physics

University of Science and Technology Beijing

Beijing 100083

关键词：脱合金疏松层 , null , null

Molecular Dynamics Simulation of Tensile Stress Induced by Dealloyed Layer in Cu3Au

LI Qikai , ZHANG Yue , GUO Xianzhong , CHU Wuyang

Keywords： null , 内应力分布 , 分子动力学模拟

Cu3Au在腐蚀或应力腐蚀时表层Cu原子择优溶解表成脱合金疏松层. 对具有疏松层的三维晶体(约148000个原子),用镶嵌原子方法(EAM)热进行了分子动力学模拟.结果表明,一旦出现疏松层就会产生一个拉应力,它使单端固定、单边存在疏松层的晶体发生弯曲,其挠度(或拉应力)随疏松层增厚以及空位浓度升高而升高.

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Molecular Dynamics Simulation of Tensile Stress Induced by Dealloyed Layer in Cu3Au

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