孔壁镀层断裂近年在许多PCB厂均有出现,由于涉及板材、层压、钻孔、镀铜等多个流程,其复杂性远远超出一般的工艺问题,而且该缺陷只能在客户贴件后发现,故其退货风险极高.本文通过对孔壁镀层断裂缺陷板的形态分析及制作工艺研究,将孔壁断裂问题锁定在镀铜过程,并最终通过针对性试验复现了镀铜条件异常导致的孔壁断裂问题,为PCB镀铜层可靠性研究提供借鉴.
参考文献
| [1] | 宋元伟,赵斌.添加剂对化学镀铜层机械性能的影响[J].化学世界,2000(01):13-18. |
| [2] | 朱凤鹃,李宁,黎德育.酸性镀铜添加剂在PCB电镀中的研究进展[C].2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集,2007:78-83. |
| [3] | 李雪春.印制电路板的电镀铜技艺[J].印制电路信息,2004(05):26-28. |
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