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以高温合金DD3为基材,利用电镀工艺得到10 μm的Pd镀层,然后在1050℃分别做4 h和14 h真空热处理,以研究Pd镀层的阻扩散行为.XRD和SEM/EDS的分析结果表明,电镀后的DD3表面得到的是单一的Pd镀层,但经过1050℃,4 h和14 h的真空热处理之后,基体中的元素如Al,Cr,Co和Ni等会通过Pd镀层扩散到表面,说明Pd镀层本身不能作为阻止基体元素扩散的涂层用于DD3的基体之上.

参考文献

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