采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银.分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12 min～16 min时,将形成比较均匀的局部镀银层.
参考文献
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