通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 g/L,pH 8.5,1.0 A/dm2,25℃,20 min,通气搅拌.采用最佳工艺配方制得的低锡铜-锡合金镀层为金黄色,表面均匀光亮,含铜量为85％～95％(质量分数),与基体的结合力好,抗变色性好.
参考文献
| [1] | BRENNER A.Electrodeposition of alloys:principles and practice[M].New York:Academic Press,Inc,1963:13-16. |
| [2] | 曾华梁;吴仲达;陈钧武.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1989:300-309. |
| [3] | 王丽丽.Cu-Sn合金电镀[J].电镀与精饰,2000(05):42-44. |
| [4] | 张树霞.焦磷酸盐--锡酸盐电镀铜锡合金电极过程的研究[J].材料保护,1988(04):8. |
| [5] | 唐基禄;王健春.HEDP-柠檬酸电镀铜锡合金[J].兵工学报(防腐与包装分册),1983(02):11-14. |
| [6] | 袁国伟,谢素玲.铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展[J].电镀与环保,2002(04):1-4. |
| [7] | 庄瑞舫.电镀光亮低锡铜锡合金的研究[J].材料保护,1992(01):29. |
| [8] | 姜腾达,曾振欧,徐金来,赵国鹏.焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡工艺[J].电镀与涂饰,2011(01):1-5. |
| [9] | 刘建平.无氰电镀高锡铜锡合金工艺[J].电镀与涂饰,2008(03):9-11. |
| [10] | HOFFACKER G;M(U)LLER W .Alkaline cyanide bath for electrolytic deposition of copper-tin-alloy coatings[P].US,4565608,1986-01-21. |
| [11] | Correia AN;Facanha MX;de Lima-Neto P .Cu-Sn coatings obtained from pyrophosphate-based electrolytes[J].Surface & Coatings Technology,2007(16/17):7216-7221. |
| [12] | 钟云,何永福,贺飞,刘利梅,苏永庆.电镀铜锡合金工艺研究进展[J].电镀与环保,2007(04):1-3. |
| [13] | 方跃荣.装饰性仿金镀层色泽的控制[J].电镀与环保,2001(04):38-39. |
| [14] | 张景双;石金声;石磊.电镀溶液与镀层性能测试[M].北京:化学工业出版社,2003:9-17. |
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