以SiCp/101Al复合材料为研究对象,采用真空电子束焊接技术,研究在不同工艺参数条件下获得接头的组织与性能.通过拉伸试验,研究不同工艺参数对获得接头力学性能的影响;利用光学显微镜观察分析不同参数条件下接头区域的金相组织;采用透射电镜观察SiC-A1界面微观结构;利用扫描电镜观察接头断口形貌;利用X射线衍射仪测定接头焊缝区的相结构.结果表明,在保证试件完全焊透的情况下,降低电子束的线能量,可在一定程度上提高接头的强度;接头中的气孔主要形成于熔合线区域,快速焊接和电子束扫描可使气孔形成受到大大抑制;进一步的修饰焊有利于提高焊接接头的质量.
参考文献
| [1] | 任家烈;吴爱萍.先进焊接头材料[M].北京:机械工业出版社,2000:186. |
| [2] | 王少刚,徐九华,王蕾,姜澄宇.氩气保护下炉中钎焊铝基复合材料的可行性[J].稀有金属材料与工程,2005(06):978-981. |
| [3] | 林丽华;唐逸民;顾明元 et al.[J].材料科学与工程,1997,15(03):23. |
| [4] | 刘春飞,张益坤.电子束焊接技术发展历史、现状及展望（Ⅰ）[J].航天制造技术,2003(01):33-36. |
| [5] | Wang H M;Chen Y L;Yu L G .[J].Materials Science and Enginee-ring,2000,293(01):1. |
| [6] | Ellis M B D .[J].International Materials Reviews,1996,41(02):41. |
| [7] | Lienert T J;Brandon E D;Lippold J C .[J].Scripta Metallurgica et Materialia,1993,28(11):1341. |
| [8] | Maoai Chen;Chuansong Wu;Zengda Zou .[J].Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2006,16(04):818. |
| [9] | Huang R Y;Chen S C;Huang J C .[J].Metallurgical and Materials Transactions A:Physical Metallurgy and Materials Science,2001,32(10):2575. |
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