以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料.研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响.结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕裂为主,而当SiCP粒度为2μm时,由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低.大粒度SiCP(＞10μm)增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得增强效果有限,其断裂机制是以Cu-SiC界面脱粘和SiCP解理开裂为主.实验证实了在SiCP增强铜基复合材料中基体和增强颗粒粒度存在着最佳配比关系可使复合材料达到最佳增强效果.
参考文献
| [1] | Kaczmar J.W.;Pietrzak K. .The production and application of metal matrix composite materials[J].Journal of Materials Processing Technology,2000(1/3):58-67. |
| [2] | 闵光辉;宋立;于化顺 等.[J].功能材料,1997,28(04):342-355. |
| [3] | 湛永钟,张国定,蔡宏伟.高导电耐磨铜基复合材料的研究[J].机械工程材料,2003(11):18-21. |
| [4] | Moustafa S F;Hamid A Z;Abdelhay A M .[J].Materials Letters,2002,53:244-249. |
| [5] | 于敬宇,李玉龙,周宏霞,徐绯.颗粒尺寸对颗粒增强型金属基复合材料动态特性的影响[J].复合材料学报,2005(05):31-38. |
| [6] | Nan C W;Birringer R;Gleiter .[J].Scripta Materialia,1997,37(07):969-976. |
| [7] | Sung T O;Tohru S;Koichi N .[J].Nano-Structured Materials,1998,10(02):327-332. |
| [8] | Leon L. Mishnaevsky Jr .Three-dimensional numerical testing of microstructures of Particle reinforced composites[J].Acta materialia,2004(14):4177-4188. |
| [9] | 郭成,程羽,尚春阳,苏文斌,许建群.SiC颗粒增强铝合金基复合材料断裂与强化机理[J].复合材料学报,2001(04):54-57. |
| [10] | Pandey A B;Majumdar B S;Mircle D B .[J].Metallurgical and Materials Transactions A:Physical Metallurgy and Materials Science,2000,31A:921-927. |
| [11] | 吕毓雄;毕敬;陈礼清 等.[J].金属学报,1998,34(11):1188-1192. |
| [12] | Michal B;Jozef I;Ladislav K et al.[J].Materials Letters,1999,38:270-274. |
| [13] | 秦蜀懿,张国定,王文龙.颗粒形状及基体热处理对SiCp/LD2断裂韧性的影响[J].稀有金属,1999(03):181-184. |
| [14] | 何肇基.金属的力学性质[M].北京:冶金工业出版社,1989:139. |
| [15] | Flom Y;Arsenault R J .[J].Acta Metallurgica,1989,37(09):2413-2423. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%