简要介绍了锡锌系无铅钎料的研究背景,针对锡锌系钎料容易氧化和润湿性差的缺点,研制了一种无松香无卤素的新型免清洗助焊剂.并且选用一种无机盐助焊剂和一种松香型助焊剂作为对比,进行了扩展率试验和润湿力试验以评价3种助焊剂的润湿性.试验结果表明,这种新型免清洗助焊剂能够提高Sn-9Zn共晶钎料的润湿性,并且助焊剂残留物少,无腐蚀,可免除焊后清洗工艺,符合环保要求,有利于促进Sn-9Zn无铅钎料在电子工业中的实际应用.
参考文献
| [1] | Trumble B. .Get the lead out! [lead free solder][J].IEEE Spectrum,1998(5):55-60. |
| [2] | Pecht M;Fukuda Y;Rajagopal S .[J].IEEE Transcations on electronics pachaging manufacturing,2004,27(04):221-232. |
| [3] | Katsuaki Suganuma.无铅电子封装发展现状[J].电子工业专用设备,2004(12):8-14. |
| [4] | Eveloy V;Ganesan S;Fukuda Y et al.[J].IEEE Transcations on Components and Packaging Technologies,2005,28(04):884-894. |
| [5] | 徐冬霞;雷永平;夏志东 等.[J].上海交通大学学报,2007,41(04):53-57. |
| [6] | 王慧,薛松柏,韩宗杰,王俭辛.Sn-Zn系无铅钎料的研究现状及发展趋势[J].焊接,2007(02):31-35. |
| [7] | S.Vaynman;M.E.Fine .Development of fluxes for lead-free solders containing zinc[J].Scripta materialia,1999(12):1269-1271. |
| [8] | 金泉军,周浪,孙(韦华),严明明,丁岩.Sn-9Zn无铅电子钎料助焊剂研究[J].电子元件与材料,2005(05):27-29. |
| [9] | 吴敏.Sn-9Zn合金无铅钎料用助焊剂研究[J].电子元件与材料,2006(09):43-45. |
| [10] | 张鸣玲;廖高兵 .免清洗无铅钎料助焊剂[P].CN 1562554A,2005-01-12. |
| [11] | SJ/T 11273-2002.SJ/T 11273-2002.免清洗液态助焊剂[S]. |
| [12] | 周健 .低熔点Sn-Zn系无铅焊料研究[D].东南大学,2006. |
| [13] | GB 11364-1989.GB 11364-1989.钎料铺展性及填缝性试验方法[S]. |
| [14] | 王春青,李明雨,田艳红,孔令超.JIS Z 3198无铅钎料试验方法简介与评述[J].电子工艺技术,2004(02):47-54. |
| [15] | GB/T 2040-1989.GB/T 2040-1989.纯铜板[S]. |
| [16] | ANSI/J-STD-004.ANSI/J-STD-004.Requirements for Soldering Fluxes[S]. |
| [17] | SHAN-PU YU;CHENG-LUNG LIAO;MIN-HSIUNG HON .The effects of flux on the wetting characteristics of near-eutectic Sn-Zn-In solder on Cu substrate[J].Journal of Materials Science,2000(17):4217-4224. |
| [18] | GB 2423.32-1985.GB 2423.32-1985.电工电子产品基本环境试验规程-润湿称量法可焊性试验方法[S]. |
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