多层片式PTCR瓷片烧成工艺及电性能关系的研究

功能材料, 2003, 34(4): 423-425.

1.华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074

2.华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074

3.华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074

4.华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074

5.华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074

6.华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,430074

基金项目: 国家高技术研究发展计划(863计划)(2001AA325040)

Investigation on the relationship between the sintering processing and electrical properties of multiplayer chip PTCR

为研制一种独石结构的片式热敏PTC电阻器,采用轧膜成型工艺制备生坯薄片并在成瓷后叠层.为满足叠层所需的平整度与电性能参数,分别从烧成温度、升温速率、保温时间与降温速率等烧成工艺参数加以控制并给出了相应的讨论.确定了多层片式PTCR的最佳烧成工艺曲线并制备具有PTC效应的3层并联结构的热敏电阻器.

[1]	张玉翠 .[J].传感器世界,1998,2:7-8.
[2]	服部阳子 .正の抵抗温度特性を有する積層型半導体磁器(P)[P].日本专利:特开平7-14702,1995.
[3]	周东祥;张绪礼;李标荣.半导体陶瓷及应用[M].武汉:华中理工大学出版社,1991
[4]	山口乔;柳田博明;特陶学习班筹备组.陶瓷的粉体与烧结[M].,2001
[5]	陈航容;范福康.[J].硅酸盐通报,1996(03):35.
[6]	祝柄和.PTC陶瓷制造工艺及性质[M].上海:上海大学出版社,2001

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