整平剂对酸性电镀硬铜的影响

电镀与涂饰 , 2015, 34(19): 1082-1087.

整平剂对酸性电镀硬铜的影响

肖宁 ^1, , 邓志江 ^2, , 滕艳娜 ^3, , 潘金杰 ^4, , 张宜初 ^5, , 雍兴跃 ^6,

1.北京化工大学化学工程学院,北京,100029

2.北京化工大学化学工程学院,北京,100029

3.北京化工大学化学工程学院,北京,100029

4.北京化工大学化学工程学院,北京,100029

5.北京化工大学化学工程学院,北京,100029

6.北京化工大学化学工程学院,北京,100029

关键词：电镀硬铜 , 酸性硫酸盐体系 , 整平剂 , 显微硬度 , 表面形貌 , 协同作用

Effects of different leveling agents on hard copper electroplating in acidic sulfate electrolyte

Keywords： hard copper electroplating , acidic sulfate electrolyte , leveling agent , microhardness , surface morphology , synergistic effect

研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高.选择2g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14d以上)满足电子雕刻的要求(180 ～ 220 HV).H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.

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