BGA焊点剪切性能的评价

稀有金属材料与工程, 2009, 38(3): 468-472.

BGA焊点剪切性能的评价

于洋 ^1, , 史耀武 ^2, , 夏志东 ^3, , 雷永平 ^4, , 郭福 ^5, , 李晓延 ^6,

1.北京工业大学,北京,100022

2.北京工业大学,北京,100022

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5.北京工业大学,北京,100022

6.北京工业大学,北京,100022

基金项目: 北京市自然科学基金(012003) 高等学校博士学科点专项科研基金(20060005006) 国家科技支撑重点项目(2006BAE03802) 北京市属市管高校人才强教计划国家高技术研究发展计划(863计划)(2002AA322040)

关键词：微焊球 , 球栅阵列封装 , 剪切强度

Evaluation on the Shear Properties of BGA Solder Joint

设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响.结果表明,微量稀土(质量分数＜0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性.而当稀土含量进一步增加时,焊点的强度及塑性均下降.焊点的剪切强度及伸长量随应变速率的增加而增加.通过对焊点显微组织的分析可知,微量稀土可显著细化焊点的显微组织,特别是抑制了钎料内部及界面处金属问化合物的生长,从而改善了焊点的力学性能.对断口形貌的分析同样证明了伸长量随剪切速率增加而增加.

参考文献

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