采用电子背散射衍射(EBSD)和扫描电镜(SEM)等技术研究了再结晶态黄铜H80轧制退火过程中的晶界特征分布(GBCD)与脱溶分解.结果表明:小变形后的H80在低温退火中,随退火时间增加∑3n(n=1,2,3)特殊晶界比例(fSBs )先增后减,当退火时间达到48 h时,fSBs达到峰值76%,互成∑3n(n=1,2,3)界面关系的特殊晶粒团平均尺寸超过100 μm,并且特殊晶界较好地阻断了一般大角晶界网络的连通性.继续延长退火时间到72 h,则发生不连续脱溶转变.脱溶相与基体之间呈一般大角度界面关系, 导致特殊晶界比例降低至50%以下,并且特殊晶粒团平均尺寸减小至约20 μm.
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