在印制线路板上化学镀镍钯磷合金,研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响,获得了较优镀液配方和工艺条件:NiCl2·6H2O 24 g/L,PdCl2 0.1 g/L,NaH2PO2·H2O 0.15 mol/L,三羟甲基氨基甲烷(Tris) 0.05 mol/L,乙二胺20 mL/L,温度65 ～ 70℃,pH 8.5 ～ 9.0,时间20 min.采用扫描电子显微镜和能谱仪对镀层的形貌和组成进行了表征,通过结合力测试、中性盐雾试验和可焊性试验测试了镀层性能.所得镍钯磷合金镀层光亮、孔隙率低,具有良好的结合力和耐蚀性,能满足PCB制作中的可焊性要求.
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