系统地论述了脉冲电沉积的机理及其动力学原理.根据脉冲电沉积的特点,将导通时间Ton分为形核沉积(+Ton/2)过程与晶粒长大(-Ton/2)过程,并进行了动力学分析.分析并经试验证明:Ton/Toff必须在一定的范围内协调成比例,脉冲导通时间Ton太大,容易造成浓差极化,导致晶粒的长大;脉冲关断时间Toff太大,造成非沉积时间过长,降低沉积效率;Ton和Toff越小,越有利于沉积层晶粒的细化,为一种新型的材料制造方法--脉冲电沉积提供了理论指导.
参考文献
| [1] | 邓姝皓,龚竹青,陈文汩.电沉积纳米晶体材料的研究现状与发展[J].电镀与涂饰,2001(04):35-39,50. |
| [2] | 符秀丽,王太宏.原位电化学法制备纳米尺寸金属肖特基势垒研究[J].微纳电子技术,2002(11):5-9,44. |
| [3] | Liang Li;You wen Yang;Xiaotiu Huang .Pulsed electrodeposition of single-crystalline Bi_2Te_3 nanowire arrays[J].Nanotechnology,2006(6):1706-1712. |
| [4] | 何新快,陈白珍,吴璐烨,李小东,贺全国.三价铬脉冲电沉积纳米晶Ni-Cr合金工艺[J].中国有色金属学报,2006(07):1281-1287. |
| [5] | 向国朴;周恩彪 .脉冲电镀Ni-Co合金的研究[J].电镀与涂饰,1994,13(02):18-22. |
| [6] | 谢杰林;朱海峰.脉冲选择电镀金加厚工艺技术研究[J].微电子学与计算机,1999(05):21-23. |
| [7] | D D Shivagan;P M Shirage;S H Pawar .Studies on the fabrication of Ag/H_(g1)B_(a2)Ca_1Cu_(6+δ)/CdSe heterostructures using the pulse electrodeposition technique[J].Semiconductor Science and Technology,2004(3):323-332. |
| [8] | 殷友桃.脉冲电源在局部高速喷镀银工艺中的研究应用[J].微电子技术,2001(04):58-59. |
| [9] | 杨防祖.纯钯电沉积及其成核机理研究[J].电化学,1997(01):103. |
| [10] | 翁百成,余刚,司薇薇,苑娟,王金银.钯镍和钯银合金纳米线的制备[J].中国有色金属学报,2006(06):1019-1027. |
| [11] | 徐金霞,蒋林华,刘大智,陈施英,冯文生.脉冲电镀铁中平均电流密度对镀层的影响[J].材料保护,2006(04):13-15. |
| [12] | Ibanez A;Fatas E .Mechanical and structural properties of electrodeposited copper and their relation with the electrodeposition parameters[J].Surface & Coatings Technology,2005(1):7-16. |
| [13] | 张欢,郭忠诚.脉冲电沉积Ni-W-P-SiC复合镀层的硬度研究[J].材料开发与应用,2004(03):29-32. |
| [14] | 朱瑞安;郭振常.脉冲电镀[M].北京:电子工业出版社,1986:10-12. |
| [15] | Qu NS.;Zhu D.;Chan KC.;Lei WN. .Pulse electrodeposition of nanocrystalline nickel using ultra narrow pulse width and high peak current density[J].Surface & Coatings Technology,2003(2/3):123-128. |
| [16] | 张英杰 .电极溶液界面双电层模型进展[J].昆明理工大学学报(理工版),1997,22(06):131-134. |
| [17] | Paunovic M;Chlesinger M.Fundamentalsof Electrochemical Deposition[M].New York:Electrochemical Society Series,1998:251-255. |
| [18] | Kim W;Weil R .Pulse plating effects in nickel electrodeposition[J].Surface and Coatings Technology,1989,38(15):289-298. |
| [19] | 徐滨士.纳米表面工程[M].北京:化学工业出版社,2004:3-5. |
| [20] | Wong KP.;Yue TM.;Chan KC. .Modeling of electrocrystallization for pulse current electroforming of nickel[J].Applied Surface Science: A Journal Devoted to the Properties of Interfaces in Relation to the Synthesis and Behaviour of Materials,2001(1/4):178-189. |
| [21] | 陈文录,丁万春,李宝环.脉冲电镀添加剂和氯离子对铜电极过程作用的电化学研究[J].印制电路信息,2003(04):39-48. |
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