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为评价甲基磺酸体系高速镀锡添加剂的性能,在甲基磺酸镀锡液中加入A、B两种亚光添加剂进行电镀,采用极化试验、时间-电位曲线、赫尔槽试验、扫描电镜等方法考察了两种添加剂的电流密度范围、温度范围、阴极极化能力、镀层形貌及电流密度对锡沉积电位的影响.结果表明:以上试验方法可以为高速电镀添加剂性能评价提供参考,添加剂A比添加剂B拥有更宽的电流密度及温度范围、极化能力更强;适当地提高电流密度能细化晶粒,提高生产效率.

参考文献

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