研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响.较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,温度28～30℃,阴极电流密度0.6～1.0A/dm2,时间20 min.在该工艺条件下,所得白铜锡合金镀层表面均匀、白亮,锡含量为40%～50%(质量分数),抗变色能力强,与铜基体结合力好,可替代镍镀层.
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