Be/CuCrZr热等静压扩散连接界面特性

稀有金属材料与工程, 2008, 37(12): 2161-2164.

Be/CuCrZr热等静压扩散连接界面特性

王锡胜 ^1, , 张鹏程 ^2, , 鲜晓斌 ^3, , 谌继明 ^4, , 申亮 ^5, , 王庆富 ^6, , 黄火根 ^7,

1.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900

2.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900;表面物理与化学国家重点实验室,四川,绵阳,621907

3.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900

4.核工业西南物理研究院,四川,成都,610041

5.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900;表面物理与化学国家重点实验室,四川,绵阳,621907

6.中国工程物理研究院,四川,绵阳,621900;表面物理与化学国家重点实验室,四川,绵阳,621907

7.表面物理与化学国家重点实验室,四川,绵阳,621907

基金项目: 中国工程物理研究院科学技术发展基金(20050319)

关键词：铍 , CuCrZr , 热等静压扩散连接

Interface Characterization of Be/CuCrZr Joints by Hot Isostatic Pressing Bonding

采用热等静压(HIP)技术对Be与CuCrZr合金进行扩散连接,比较了不同HIP工艺下制备的Be/CuCrZr接头性能,观察了接头区域的微观组织.结果表明:在580℃,140 MPa下Be与CuCrZr直接扩散连接以及采用Ti(Be上PVD镀层)/Cu(CuCrZr上PVD镀层)作过渡层的间接扩散连接均达到了较好的连接效果.材料组合及连接工艺参数等对Be与CuCrZr合金的扩散连接存在着明显的影响.表面采用Ti镀层的间接扩散连接在580℃时可有效阻止Be与Cu形成脆性相.经过580℃.2 h HIP处理后,CuCrZr硬度可恢复至初始状态的77%.

参考文献

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