Ag颗粒增强复合钎料钎焊接头蠕变断裂及强化机理研究

材料科学与工艺, 2009, 17(3): 418-421.

Ag颗粒增强复合钎料钎焊接头蠕变断裂及强化机理研究

闫焉服 ^1, , 纪莲清 ^2, , 张柯柯 ^3, , 贺俊光 ^4, , 赵丹娜 ^5,

1.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003

2.郑州轻工业学院,机电工程学院,郑州,450002

3.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003

4.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003

5.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003

基金项目: 河南科技大学校基金(13420060) 河南省科技攻关项目(072102260016)

关键词： Ag颗粒 , 复合钎料 , 蠕变寿命 , 蠕变断裂 , 蠕变强化机理

Creep rupture and enhancement mechanism of Ag particle-enhancement composite solder joints

YAN Yan-fu ^1, , JI Lian-qing ^2, , ZHANG Ke-ke ^3, , HE Jun-guang ^4, , ZHAO Dan-na ^5,

1.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003

2.郑州轻工业学院,机电工程学院,郑州,450002

3.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003

4.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003

5.河南科技大学,材料科学与工程学院,洛阳,471003

测定了不同应力和温度下Ag颗粒增强复合钎料及基体钎料63Sn37Pb钎焊接头蠕变寿命,分析了Ag颗粒增强复合钎料及基体钎料钎焊接头蠕变断裂机理.表明:Ag颗粒增强复合钎料钎焊接头蠕变寿命优于基体钎料;Ag颗粒表面Ag-Sn金属间化合物形成及Ag颗粒对富Pb层阻碍作用是复合钎料钎焊接头蠕变性能提高的主要因素;钎焊接头Cu基板上一薄层富Pb相区形成是蠕变裂纹主要原因.

参考文献

[1]	J. SIGELKO;S. CHOI;K.N. SUBRAMANIAN .The Effect of Small Additions of Copper on the Aging Kinetics of the Intermetallic Layer and Intermetallic Particles of Eutectic Tin-Silver Solder Joints[J].Journal of Electronic Materials,2000(11):1307-1311.
[2]	H.G. Song;J.W. Morris Jr.;F. Hua .The Creep Properties of Lead-Free Solder Joints[J].JOM,2002(6):30-32.
[3]	Yanfu Yan;Jianping Liu;Yaowu Shi;Zhidong Xia .Study on Cu Particles-Enhanced SnPb Composite Solder[J].Journal of Electronic Materials,2004(3):218-223.
[4]	闫焉服,刘建萍,史耀武,郭福,夏志东.温度对Cu颗粒增强复合钎料蠕变性能的影响[J].材料科学与工艺,2004(06):658-661,665.
[5]	闫焉服,刘建萍,史耀武,夏志东,周国峰.铜颗粒增强对锡铅钎料蠕变寿命的影响[J].电子工艺技术,2004(01):20-22.

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