欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

采用脉冲激光沉积(PLD)技术,以MgO作为缓冲层,在AlGaN/GaN半导体异质结构上沉积了Pb(Zr0.52T0.48) O3 (PZT)铁电薄膜,从而形成金属-铁电-介质-半导体结构(MFIS).XRD扫描结果表明,通过MgO缓冲层对界面结构的优化,实现了PZT薄膜沿(111)面择优取向生长.电流-电压(I-V )测试结果显示,MgO缓冲层的引入大大改善了集成体系的电学性能.在外加电压为-8V时,与无MgO缓冲层的MFS异质体系相比较,该MFIS结构的漏电流密度降低了5个数量级.集成体系的电容-电压(C-V)表现出逆时针窗口特征,反映了铁电极化对二维电子气(2DEG)的调制作用.随着缓冲层厚度的降低,铁电极化对2DEG的调制作用逐渐增强.当MgO缓冲层厚度达到2nm时,C-V窗口达到0.7V,阈值电压(Vth)降低到-1.7V,阈值电压(Vth)降低到-1.7V.

参考文献

[1] Smorchkova I P;Elsass C R;Ibbetson J P et al.[J].Journal of Applied Physics,1999,86:4520.
[2] AsifKhan M;Kuznia J N;Olson D T et al.[J].Applied Physics Letters,1994,65:1121.
[3] Wu Y F;Moore M;Saxler A.40-W/mm Double Field-plated GaN HEMTs[A].United States of America,2006:151-152.
[4] Melevinshtein;Ivanov P A;Asif Khan W et al.[J].Semicond Sci Techno1,2003,18:666-669.
[5] Gregusovaa D;Stoklas R;(C)i(c)o K et al.[J].Semicond Sci Techno1,2007,22:947-951.
[6] Khan M A;Hu X;Sumin G et al.[J].IEEE Transactions on Electron Devices,2000,21:63-65.
[7] Liu Chang;Chor F E;Tan L S .[J].Semiconductor Science and Technology,2007,22:522-527.
[8] 邵春玉,王兢,刘梦伟,董维杰,崔岩.不同组分PZT压电薄膜的性能[J].功能材料与器件学报,2007(02):123-128.
[9] 蔡长龙,李明,马卫红,刘卫国.锆钛酸铅薄膜腐蚀研究[J].红外与激光工程,2007(05):711-714.
[10] Hao Lanzhong;Zhu Jun;Luo Wenbo et al.[J].Applied Physics Letters,2009,95:232907.
[11] Yeh C S;Wu J M .[J].Applied Physics Letters,2008,93:154101.
[12] Yang S Y;Zhan Q;Yang P L et al.[J].Applied Physics Letters,2007,91:022909.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%