首次将两种高性能印制电路板(PCB)用树脂--聚苯醚(PPO)和多马来酰亚胺(PMI)相结合,以烯丙基化PPO为基础树脂,采用质量为PPO的10%的3,3′-二乙基-4,4′-二苯甲烷型多马来酰亚胺(PEDM)作为交联剂,无引发剂热聚合得到一种新型热固性PPO树脂.PEDM改性烯丙基化PPO固化树脂的Tg为204.71℃,介电常数(ε,1 MHz)为2.69,介电损耗角正切(tanδ,1 MHz)为0.0032,吸水率为0.21%,能满足高性能PCB用树脂的要求.同时,对PEDM/丙基化PPO体系的非等温固化动力学进行了研究,并确定了该体系的固化工艺参数.
参考文献
[1] | 万勇军.覆铜板用热固性聚苯醚[J].热固性树脂,2001(04):25-28. |
[2] | TANABE Y;YAMAGUCHI K;URAKAMI T et al.[P].US 4966961,1990-10-30. |
[3] | CHISHOLM M S;CAREY J G;JONES M E B et al.[J].POLYMER,1992,33(04):838-841. |
[4] | 柯刚 .[D].武汉:湖北省化学研究院,2003. |
[5] | 王耀先,李凡,施建军,程树军.聚苯醚热固性改性及其性能研究[J].华东理工大学学报(自然科学版),2004(03):354-357. |
[6] | KISSINGER H E .[J].Annual Chemistry,1957,29:1702-1706. |
[7] | OZAWA T J .[J].Thermal Analysis,1970,15(02):301. |
[8] | PRIME R B .[J].Polymer Engineering and Science,1973,13(05):365-371. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%