采用X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段,研究了不同红柱石加入量的焙烧炭砖的孔径分布及热导率;并借助灰色关联理论分析了气孔孔径区间与炭砖热导率的相关性.结果表明:炭砖的气孔孔径分布受红柱石的分解和SiC生成量共同影响.其提高微孔化的机理是:引入的红柱石在1300℃开始原位分解可提高微孔化,同时红柱石有利于SiC晶须数量增多,促进了炭砖的微孔化.炭砖的热导率受气孔孔径分布影响,试验中＜0.1μm的气孔孔径区间与炭砖热导率的灰色关联度最大,即影响最大.
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