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采用粉末冶金法制备了以Ti2AlN和La2O3为增强相的新型铜基复合材料.研究了Ti2AlN与Cu界面反应及其对复合材料性能的影响.结果表明:Ti2AlN颗粒化学镀铜后改善了铜与Ti2AlN的界面结合情况,形成了宽度为20 nm左右的过渡区.在880~940℃的烧结温度范围内,增强相与基体的界面发生化学反应,生成了Cu(Al)固溶体与TiNx,在显著提高复合材料强度的同时,降低材料的导电性.另外,La2O3纳米颗粒分布在铜基体内,对材料起到弥散强化的作用.

参考文献

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