LED封装用有机硅材料的制备与性能

高分子材料科学与工程, 2015, 31(1): 41-50.

LED封装用有机硅材料的制备与性能

李媛 ^1, , 赵苗 ^2, , 李光 ^3, , 冯亚凯 ^4, , 谭晓华 ^5, , 韩颖 ^6, , 孙绪筠 ^7,

1.天津大学化工学院,天津,300072

2.天津大学化工学院,天津,300072

3.天津大学化工学院,天津,300072

4.天津大学化工学院,天津,300072

5.天津德高化成新材料股份有限公司,天津,300451

6.天津德高化成新材料股份有限公司,天津,300451

7.天津德高化成新材料股份有限公司,天津,300451

基金项目: 天津市科技支撑计划项目(14ZCZDGX00010)

关键词： LED封装 , 有机硅 , 苯基 , 环氧基 , 高折光指数

Preparation and Performance of Silicone Materials for LED Encapsulation

Keywords： LED encapsulation , organic silicone , phenyl , epoxy , high refractive index

以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物.研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12 h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1:1.通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征.与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征.结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95％),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度＞290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域.

参考文献

[1]	牟宏博,吴战鹏,武德珍.单苯基硅橡胶的合成与性能表征[J].北京化工大学学报（自然科学版）,2010(05):73-77.
[2]	汪晓璐,张军营,程珏,史翎,展喜兵,林欣,窦鹏.高折射率苯基乙烯基透明硅树脂的制备与固化性能[J].化工新型材料,2013(04):65-68.
[3]	J. O. Iroh;Deepika Rajamani .Synthesis and Structure of Environmentally Friendly Hybrid Clay/Organosilane Nanocomposite Coatings[J].Journal of inorganic and organometallic polymers and materials,2012(3):595-603.

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