总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片的综合性能最好.分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势.
参考文献
[1] | 张兆生,卢振亚,陈志武.电子封装用陶瓷基片材料的研究进展[J].材料导报,2008(11):16-20. |
[2] | 杨会娟,王志法,王海山,莫文剑,郭磊.电子封装材料的研究现状及进展[J].材料导报,2004(06):86-87,90. |
[3] | 郝洪顺,付鹏,巩丽,王树海.电子封装陶瓷基片材料研究现状[J].陶瓷,2007(05):24-27. |
[4] | 张强,孙东立,武高辉.电子封装基片材料研究进展[J].材料科学与工艺,2000(04):66-72. |
[5] | 张臣;沈能钰.电子封装材料现状与发展[J].新材料产业,2003(03):5-11. |
[6] | 黄勇,龙月洋.高性能陶瓷创新工艺--陶瓷胶态注射成型技术[J].中国陶瓷,2006(05):41-43. |
[7] | 刘春山;朱明华.高导热基片材料研究概况[J].陶瓷,1989(05):9-12. |
[8] | 《高技术新材料要览》编写组.高技术新材料要览[M].北京:中国科学技术出版社,1993 |
[9] | 夏德宏,邬传谷,邓娜.中低铝氧化物陶瓷低温烧结研究和烧结助剂的制备[J].工业加热,2007(01):43-47. |
[10] | Park C.W.;Yoon D.Y. .Effects of SiO_2, CaO_2, and MgO Additions on the Grain Growth of Alumina[J].Journal of the American Ceramic Society,2000(10):2605-2609. |
[11] | Sun Junlong;Liu Changxia;Zhang Xihua .Effect of diopside addition on sintering and mechanical properties of alumina[J].CERAMICS INTERNATIONAL,2009(4):1321-1325. |
[12] | Wang CJ;Huang CY .Effect of TiO2 addition on the sintering behavior, hardness and fracture toughness of an ultrafine alumina[J].Materials Science & Engineering, A. Structural Materials: Properties, Misrostructure and Processing,2008(1/2):306-310. |
[13] | DOS SANTOS W N;PAULIN FILHO P I;TAYLOR R .Effect of addition of niobium oxide on the thermal conductivity of alumina[J].Journal of the European Ceramic Society,1998,18:807-811. |
[14] | RIU D H;KONG Y M;KIM H E .Effect of Cr2O3 addition on microstructural evolution and mechanical properties of Al2O3[J].Journal of the European Ceramic Society,2000,20:1475-1481. |
[15] | 张斌,王焕平,马红萍,徐时清,李登豪,周广淼.CuO-TiO2复合助剂低温烧结氧化铝陶瓷的机理(Ⅰ)[J].材料研究学报,2009(05):534-540. |
[16] | 姚义俊,丘泰,焦宝祥,沈春英.Y2O3, La2O3, Sm2O3对氧化铝瓷烧结及力学性能的影响[J].中国稀土学报,2005(02):158-161. |
[17] | 陈华龙.水系流延氧化铝陶瓷基片的研究[J].中国陶瓷工业,2009(01):13-20,5. |
[18] | 陈大明,李斌太,杜林虎,仝建峰.水基料浆注凝法生产氧化铝陶瓷基片的关键技术[J].真空电子技术,2005(04):4-7. |
[19] | 黄晓巍.液相烧结氧化铝陶瓷的致密化机理[J].材料导报,2005(z1):393-394,404. |
[20] | 张锡平,陈树江,李国华,薛文东,孙加林.纳米TiO2添加剂对Al2O3陶瓷微观结构与烧结性能的影响[J].硅酸盐学报,2008(04):494-497. |
[21] | 郭超 .高纯高致密氧化铝陶瓷低温常压烧结研究[D].机械科学研究总院,2006. |
[22] | 王忠良,刘桥.衬底温度对反应磁控溅射制备AlN压电薄膜的影响[J].电子元件与材料,2005(07):47-49. |
[23] | 王超,彭超群,王日初,余琨,李超.AlN陶瓷基板材料的典型性能及其制备技术[J].中国有色金属学报,2007(11):1729-1738. |
[24] | 石功奇;王健;丁培道.高导热氮化铝基片材料的研究现状[J].硅酸盐通报,1993(02):37-42. |
[25] | HARRIS J H;YOUNGMAN R A;TELLER R G .On the nature of the oxygen-related defect in aluminum nitride[J].Journal of Materials Research,1990,5(08):1763-1767. |
[26] | 郑锐,席生岐,周敬恩.AlN低温烧结助剂的研究现状[J].稀有金属材料与工程,2001(05):396-399. |
[27] | SLACK G A;AUSTRIAN S B .Thermal conductivity of BeO single crystals[J].Journal of Applied Physics,1971,42(12):4713-4717. |
[28] | 高陇桥.大功率真空电子器件实用的高热导率陶瓷的进展[J].真空电子技术,1999(02):27. |
[29] | 文丹华 .BeO陶瓷的烧结助剂及其对热导率的影响研究[D].长沙:中南大学,2006. |
[30] | AITKEN E A .Initial sintering kinetics of beryllium oxide[J].Journal of the American Ceramic Society,1960,43:627-633. |
[31] | DUDERSTADT E C;WHITE J F .Sintering BeO to variable density and grain sizes[J].American Ceramic Society Bulletin,1965,44(11):907-911. |
[32] | FELTEN E J .Sintering behavior of beryllium oxide[J].Journal of the American Ceramic Society,1961,44(06):251-255. |
[33] | CLARE T E .Sintering kinetics of beryllium oxide[J].Journal of the American Ceramic Society,1966,49:159-165. |
[34] | H-萨尔满;H-舒尔兹;黄照柏.陶瓷学[M].北京:中国轻工业出版社,1989:224-225. |
[35] | 李志刚,钟朝位,张树人,王海蓉,田立宏,储齐晓.高纯高导热BeO陶瓷材料助烧剂的研究[J].压电与声光,2008(01):61-63,66. |
[36] | 张韶华,钟朝位,张树人,梁剑.稀土掺杂对99氧化铍陶瓷性能的影响[J].真空电子技术,2009(04):65-68. |
[37] | 高陇桥.BeO陶瓷[M].北京:冶金工业出版社,2006 |
[38] | ZHOU Y;HIRAO K S;WATARI K;YAMAUCHI Y KANZAKI S .Thermal conductivity of silicon carbide densified with rare-earth oxide additives[J].Journal of the European Ceramic Society,2004,24:265-270. |
[39] | HAGGERTY J S;LIGHTFOOT A .Opportunities for enhancing the thermal conductivities of SiC and Si3N4 ceramics through improved processing[J].Ceramic Engineering and Science Proceedings,1995,16:475-478. |
[40] | Naoto Hirosaki;Yusuke Okamoto .Effect of Seeding on the Thermal Conductivity of Self-reinforced Silicon Nitride[J].Journal of the European Ceramic Society,1999(12):2183-2188. |
[41] | 张洁,宁晓山,吕鑫,周和平,陈克新.含稀土助烧剂氮化硅陶瓷的热导率、强度及电学性能[J].稀有金属材料与工程,2008(z1):693-696. |
[42] | 郭瑞松;蔡舒;季慧明;吴厚政.工程结构陶瓷[M].天津:天津大学出版社,2002:61-81. |
[43] | 颜鲁婷,司文捷,苗赫濯.陶瓷成型技术的新进展[J].现代技术陶瓷,2002(01):42-47. |
[44] | 李懋强.关于陶瓷成型工艺的讨论[J].硅酸盐学报,2001(05):466-470. |
[45] | 庄志强,王剑,刘勇.陶瓷成型新方法及其应用的研究[J].陶瓷研究与职业教育,2004(01):43-47. |
[46] | 李淑静,李楠.陶瓷胶态成型方法研究新进展[J].耐火材料,2005(02):135-139. |
[47] | 黄勇.陶瓷胶态注射成型新工艺[J].材料导报,2001(02):41-42. |
[48] | 张学军,郑永挺,韩杰才.先进陶瓷材料胶态成型工艺研究进展[J].宇航材料工艺,2006(01):16-20. |
[49] | 黄勇,张立明,杨金龙,谢志鹏,汪长安,陈瑞峰.先进陶瓷胶态成型新工艺的研究进展[J].硅酸盐学报,2007(02):129-136. |
[50] | 林娜.陶瓷轧膜成型中缺陷的起因分析[J].景德镇陶瓷,2003(04):38-39. |
[51] | 韩敏芳,杨翠柏,李伯涛,彭苏萍.轧膜成型YSZ电解质薄片性能[J].电池,2004(03):207-208. |
[52] | 刘欢,龚树萍,周东祥.片式BaTiO3基PTCR瓷片的制备及烧结工艺的研究[J].压电与声光,2005(03):267-269. |
[53] | 郑志平,周东祥,龚树萍,刘欢,胡云香.成型工艺对片式PTCR素坯及瓷片性能的影响[J].功能材料,2005(02):252-255. |
[54] | HOWATT G N .Method of producing high-dielectric high-insulation ceramic plates[P].US 2582993F,1952-10-06. |
[55] | 崔学民,欧阳世翕,黄勇,余志勇,吴立峰,汪长安.水基流延工艺制备陶瓷材料的研究[J].硅酸盐通报,2004(02):40-43. |
[56] | 李冬云,乔冠军,金志浩.流延法制备陶瓷薄片的研究进展[J].硅酸盐通报,2004(02):44-47. |
[57] | 李绍纯,李冬云,杨辉.陶瓷材料水基流延成型工艺研究进展[J].材料导报,2006(z2):387-389. |
[58] | 宋占永,董桂霞,杨志民,马舒旺.陶瓷薄片的流延成型工艺概述[J].材料导报,2009(09):43-46. |
[59] | OMATET O O .Gel-casting-A new ceramic forming process[J].Ceramic Bulletin,1991,70(10):1642-1649. |
[60] | 李承亮,赵兴宇,郭文利,梁彤祥.陶瓷凝胶注模成型工艺的研究进展[J].材料导报,2007(05):36-39. |
[61] | 谢志鹏,杨金龙,陈亚丽,黄勇.琼脂糖凝胶大分子在陶瓷原位凝固成型中的应用[J].硅酸盐学报,1999(01):16-21. |
[62] | 杜景红,宋宁,史庆南,孙加林.凝胶注模成形技术的研究与发展[J].陶瓷,2006(01):19-23. |
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