欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

以硅粉为原料,通过添加成孔剂球形颗粒,以聚乙烯醇作粘结剂,采用包覆工艺、干压成型,反应烧结制备了多孔氮化硅陶瓷,对比了包覆工艺对实验结果的影响.结果表明,采用包覆工艺较未采用包覆工艺制得的多孔氮化硅陶瓷有着更高的气孔率,宏观孔分布均匀,有较多的微孔,介电性能良好.

参考文献

[1] Diaz.A;Hampshire S .[J].Journal of the European Ceramic Society,2004,24(02):412.
[2] Kawai C et al.[J].Journal of American Ceramic Society,1997,80(10):2705.
[3] Kaskel S;Schlichte K .[J].Journal of Catalysis,2001,201:270.
[4] Mitomo M;Uenosono S .[J].Journal of the American Ceramic Society,1992,75(01):103.
[5] 张勇,王红洁,张雯,金志浩.高强度多孔氮化硅陶瓷的制备与研究[J].稀有金属材料与工程,2004(06):655-658.
[6] 徐洁,朱冬梅,罗发,周万城.硅粉粒径对反应烧结多孔氮化硅陶瓷介电性能的影响[J].硅酸盐学报,2007(07):848-851.
[7] Kingery W D;Bowen H K;Uhlmann D R.Introduction to Ceramics[M].USA:John Wiley and Sons,Inc,1976:950.
[8] 刘顺华;刘军民;董星龙.电磁波屏蔽及吸波材料[M].北京:化学工业出版社,2007:135-144.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%