对加入不同含量稀土元素(RE)的铜-铬触头材料在10 Pa真空条件下的电击穿性能进行了研究;通过对比不同稀土元素含量铜-铬触头材料的显微组织和电击穿前后硬度值的变化,分析了铜-铬触头材料的击穿机理.结果表明:稀土元素的加入能显著细化晶粒,并能提高材料的耐电压强度,加入质量分数为0.20%RE比加入0.06%RE更能细化铜-铬合金晶粒,其耐电压强度和硬度的提高也更明显;稀土元素的加入有利于电孤的熄灭.
参考文献
| [1] | 徐振声.大容量SF6断路器用触头材料[J].高压电器,1992(01):56. |
| [2] | 王强,梁淑华,范志康.CuCr系合金材料制造工艺的新进展[J].材料导报,2000(08):22. |
| [3] | 陈晓芳,许彪,张萌.稀土元素对铜合金显微组织的影响[J].南昌大学学报(理科版),2003(01):33-36. |
| [4] | 梁淑华,范志康,胡锐.细晶CuCr系触头材料的研究[J].粉末冶金技术,2000(03):196-199. |
| [5] | 丛吉远,王毅,王永兴,李玉林.提高铜铬触头电寿命的研究[J].金属热处理,1999(11):27-28. |
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