液态环氧树脂基材料的表面张力及其与铜基材料的接触角

材料导报, 2007, 21(z2): 294-295.

液态环氧树脂基材料的表面张力及其与铜基材料的接触角

肖锋 ^1, , 刘兰霄 ^2, , 赵红凯 ^3, , 杨仁辉 ^4,

1.重庆工学院材料界面物理化学研究所,重庆,400050

2.重庆工学院材料界面物理化学研究所,重庆,400050

3.重庆工学院材料界面物理化学研究所,重庆,400050

4.重庆工学院材料界面物理化学研究所,重庆,400050

基金项目: 重庆市科委自然科学基金(CSTC2005BA4016-1)

关键词：环氧树脂 , 表面张力 , 接触角

Surface Tension of Liquid Epoxy Resin-based Materials and Their Contact Angle with Copper Substrate

采用静滴法测量了298～363 K温度范围内液态环氧树脂基材料的表面张力及其与铜基材料的接触角,分析了5种液体的表面张力及其与铜基材料的接触角的变化规律.结果表明,表面张力在试验初期波动较大,随着时间的延长逐渐趋于稳定;树脂的表面张力较小,试样的表面张力随着树脂含量的增加和固化剂含量的减小而减小;随着温度的升高,固化剂的表面张力趋于减小.接触角随时间的延长呈下降趋势,初始接触角随着试样中环氧树脂比例的增加而降低.

参考文献

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