通过对退火处理前后的电铸镍药型罩进行硬度测定、组织观察、晶体织构分析、残余应力测定,探讨退火热处理对电铸镍药型罩组织和性能的影响规律.研究结果表明,热处理后镍药型罩的硬度随着退火温度的升高而降低,高温退火时硬度急剧下降.在450℃以下退火热处理时,电铸镍药型罩的晶粒大小基本保持不变,超过550℃时发生再结晶,晶粒明显长大.随着退火温度的提高,晶粒的晶体取向发生改变.利用电子背散射衍射技术(EBSD)进行的分析结果表明,原始的镍药型罩在电沉积生长方向存在〈100〉丝织构,再结晶发生后丝织构消失.电铸镍药型罩内存在的残余应力为压应力,经退火处理后转变为拉应力.
参考文献
| [1] | Azami A R;Khoei A R .[J].Finite Elements in Analysis and Design,2006,42:792-807. |
| [2] | Katayama M;Takeba A;Toda S et al.[J].International Journal of Impact Engineering,1999,23:443-454. |
| [3] | Tian WH.;Fan AL.;Gao HY.;Luo J.;Wang Z. .Comparison of microstructures in electroformed copper liners of shaped charges before and after plastic deformation at different strain rates[J].Materials Science & Engineering, A. Structural Materials: Properties, Misrostructure and Processing,2003(1/2):160-167. |
| [4] | 范爱玲,田文怀,周登陵,孙起.电铸铜药型罩高速变形前后微观组织的观察以及变形机理的探讨[J].兵器材料科学与工程,2001(04):3-5,9. |
| [5] | 孙起.电铸药型罩研究进展与分析综述[J].兵工学报,2000(z1):86-88. |
| [6] | 胡忠武,李中奎,张廷杰,张小明.药型罩材料的发展[J].稀有金属材料与工程,2004(10):1009-1012. |
| [7] | 刘仁志.实用电铸技术[M].北京:化学工业出版社,2006:91. |
| [8] | Mcgeough J A;Leu M C;Rajurkar K P .[J].Annals of the CIRP,2001,50(02):499-514. |
| [9] | Zhu D;Lei W N;Qu N S et al.[J].Annals of the CIRP,2001,51(01):171-176. |
| [10] | 张立茗;方景礼;袁国伟.实用电镀添加剂[M].北京:化学工业出版社,2007:52. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%