PbO-TiO2-SiO2-RxOy真空玻璃焊料封接性能

材料热处理学报, 2015, 36(12): 13-18.

PbO-TiO2-SiO2-RxOy真空玻璃焊料封接性能

缪宏 ^1, , 单翔 ^2, , 刘影 ^3, , 张剑峰 ^4, , 王红军 ^5,

1.扬州大学机械工程学院,江苏扬州,225127

2.扬州大学机械工程学院,江苏扬州,225127

3.中国人民解放军理工大学,江苏南京,210007

4.扬州大学机械工程学院,江苏扬州,225127

5.南京工业职业技术学院,江苏南京,210046

基金项目: 国家青年科学基金(51302242) 国家自然科学基金(51372216) 江苏省自然科学基金(BK2012530)

关键词：真空平板玻璃 , 封接焊料 , 浸润性 , 界面结合

Sealing properties of PbO-TiO2-SiO2-RxOy system glass of vacuum glazing

Keywords： vacuum glazing , sealing solder , wettability , interface prope

对真空玻璃焊料进行烧结实验,研究了封接焊料与玻璃基体的封接性能.封接焊料的热膨胀系数为9.1×10-6K",与钠钙玻璃(CET:10.2×10-6 K-1)的热膨胀系数相近;进行了不同温度下封接焊料的烧结实验,得到了PbO-TiO2-SiO2-RxOy系统封接焊料的使用温度为(460±10)℃;将烧结冷却后的样品看成浸润模型,对不同温度下封接焊料的铺展面积及润湿角进行测量,温度的升高会使封接焊料与玻璃基体表面的润湿性变好,焊料的铺展面积增大,浸润角变小;观察研究了该系统封接焊料与钠钙玻璃基体润湿后的界面结合特性,焊料与玻璃基体表面润湿后界面处会形成的过渡层带,在一定程度上利于提高封接焊料与玻璃基体连接.

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