利用Gleeble 3500热模拟试验机在添加和未添加扩散连接中间层条件下对Zr41.25Ti13.75Cu12.5Ni10Be22.5块体非晶合金与纯铜的扩散连接性进行了研究.实验结果表明,在2种条件下均获得了无裂纹和空洞的良好的连接界面.通过能谱分析和电子探针分析,在连接界面处观察到明显的原子扩散,但原子扩散距离较窄.非晶合金中晶化相的出现促进了界面处原子的扩散.
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