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研究了低密度聚乙烯接枝聚硅氧烷后的环境应力开裂性.用红外光谱分析了低密度聚乙烯与聚硅氧烷接枝反应的过程,并用电子扫描显微镜分析了接枝后聚乙烯环境应力开裂的断面形态.实验结果表明,接枝聚硅氧烷后,增加了聚乙烯分子间链缠结,晶粒间连接分子数增多,因而提高了它的耐环境应力开裂性.

参考文献

[1] 吴培熙;张留城.聚合物改性原理及工艺[M].北京:中国轻工业出版社,1985
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