采用扫描电镜和能谱分析等手段研究了3种不同引线框架用铜合金材料与SnAgCu钎料的界面结构,3种铜合金引线框架材料与SnAg3.0Cu0.5焊膏焊后未经时效的界面组织相似.焊点在160℃恒温时效300 h后,Cu-0.1Fe-0.03P合金、Cu-0.36Cr-0.03Zr合金、Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金与SnAg3.0Cu0.5焊膏的界面金属间化合物厚度分别为8.7、7.4、6.2μm,其成分主要为Cu6Sn5,靠近铜合金一侧均有少量Cu,Sn生成.结果表明,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金比Cu-0.1Fe-0.03P合金和Cu-0.36Cr-0.03Zr合金具有更好的焊接可靠性能,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金中的Zn元素在焊点界面的富集有效减缓了界面处原子的相互扩散,使金属同化合物的增长速度降低.
参考文献
| [1] | 张旦闻,刘宏昭,董企铭,刘平.Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效析出行为研究[J].材料热处理学报,2004(04):28-32. |
| [2] | 王谦,Shi-Wei Ricky Lee,曹育文,唐祥云,马莒生.引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究[J].功能材料,2000(05):494-495. |
| [3] | 黄福祥,马莒生,朱继满,宁洪龙,铃木洋夫,耿志挺,陈国海.引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响[J].电子元件与材料,2003(04):33-35,45. |
| [4] | 吴茂,何新波,孟菲菲,曲选辉.磷含量对Sn-2.5Ag-2.0Ni/Ni（P）钎焊接头组织及剪切强度的影响[J].材料热处理学报,2009(04):34-38,43. |
| [5] | Kim K S;Huh S H;Suganuma K .Effects of fourth alloying additive on microstructures and tensile preperties of SnAgCu alloy and joints with Cu[J].Mieroeleetronics Reliability,2003,43:259-267. |
| [6] | 苏娟华,董企铭,刘平,李贺军,康布熙.引线框架Cu-Cr-Sn-Zn合金时效组织与性能[J].材料科学与工程学报,2004(02):201-203. |
| [7] | 苏娟华,董企铭,刘平,许莹莹.颗粒形状对铜合金薄带表层断裂影响的数值分析[J].材料热处理学报,2007(z1):359-362. |
| [8] | 叶权华,刘平,刘勇,田保红.高强高导Cu-Cr-Zr系合金的研究现状[J].河南科技大学学报（自然科学版）,2005(05):1-4. |
| [9] | 李晓延,严永长,史耀武.金属间化合物对SnAgCu/Cu界面破坏行为的影响[J].机械强度,2005(05):666-671. |
| [10] | Zheng Y;Hillman C;McCluskey P.Intermetallic growth on PWBs soldered with Sn3.8Ag0.7Cu[A].,2002:1226-1231. |
| [11] | Kim KS.;Huh SH.;Suganuma K. .Effects of cooling speed on microstructure and tensile properties of Sn-Ag-Cu alloys[J].Materials Science & Engineering, A. Structural Materials: Properties, Misrostructure and Processing,2002(1/2):106-114. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%