通过固相法制备了施主掺杂的(Ba,Pb)TiO3半导体陶瓷,研究了掺杂对(Ba,Pb)TiO3陶瓷的物理性能、显微结构、电畴结构及半导化机理的影响.结果表明,掺加一定量的施主Sb3+,Nb5+及复合施主(Sb3+,Nb5+)均可以实现陶瓷的半导化,而且杂质种类的不同材料的显微结构、电畴结构及半导化机理也存在显著的差别,复合施主掺杂可以进一步降低材料的室温电阻率,并且制得结构致密、高耐压值的(Ba,Pb)TiO3陶瓷.结合不同施主掺杂对显微结构、电畴结构的影响及缺陷化学理论,对(Ba,Pb)TiO3陶瓷的半导化机理给出了定性的解释.
参考文献
| [1] | 田玉明 et al.[J].科学通报,2005,50(09):936. |
| [2] | 郝虎在,田玉明.不同施主掺杂对（Sr0.3Ba0.7）TiO3系热敏LPTC电阻率的影响[J].电子器件,2001(04):390-394. |
| [3] | 田玉明,徐明霞,鄂磊,郝虎在,朱超峰,刘明海.（Ba,Pb）TiO3陶瓷的半导化机理及其湿敏特性研究[J].稀有金属材料与工程,2005(z2):1002-1005. |
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