抛光加工参数对KDP晶体材料去除和表面质量的影响

人工晶体学报, 2010, 39(1): 29-43.

抛光加工参数对KDP晶体材料去除和表面质量的影响

王碧玲 ^1, , 高航 ^2, , 滕晓辑 ^3, , 康仁科 ^4,

1.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024

2.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024

3.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024

4.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024

基金项目: 国家自然科学基金重点资助项目(50535020) 山东大学晶体材料国家重点实验室开放基金(KF0904)

关键词： KDP晶体 , 无磨料抛光 , 材料去除 , 表面质量

Effect of Polishing Parameter on Material Removal and Surface Quality of KDP Crystal

WANG Bi-ling ^1, , GAO Hang ^2, , TENG Xiao-ji ^3, , KANG Ren-ke ^4,

1.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024

2.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024

3.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024

4.大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024

Keywords： KDP crystal , abrasive-free polishing , material removal , surface quality

针对软脆易潮解KDP功能晶体材料的加工难点,提出了一种基于潮解原理的无磨料化学机械抛光新方法,研制了一种非水基无磨料抛光液,该抛光液结构为油包水型微乳液.通过控制抛光液中的含水量可以方便地控制KDP晶体静态蚀刻率和抛光过程中材料的去除率.实验中还研究了不同加工参数对晶体材料去除率和已加工表面质量的影响.该抛光液的设计为易潮解晶体的超精密抛光加工提供了一条新的技术途径.

参考文献

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