采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于单晶硅和M2高速钢基片上制备CrCN镀层以研究C靶电流对CrCN镀层摩擦系数的影响,并通过能谱、原子力显微镜、X射线衍射、X射线光电子能谱分析了C元素的存在状态及其对CrCN镀层组织结构的影响规律.结果表明,当碳靶电流Ic从0A增大到1-5A时,镀层摩擦系数从0.75降至0.3,镀层中碳含量也随之增大,镀层表面晶粒直径变小,粗糙度也明显变小,Ic=1.5A时镀层表面粗糙度仅为Ic=0A时的7.4%.X射线光电子能谱分析表明,镀层中碳元素主要以C-C、C-Cr、C-O键形式存在,其中以C-C键形式存在的自由碳,能起到固体润滑的作用,可显著减低镀层的摩擦系数.
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