镁合金在电子器材壳体中的应用

材料导报, 2000, 14(6): 22-24.

1.上海交通大学教育部高温材料及高温测试开放实验室,上海,200030

2.上海交通大学教育部高温材料及高温测试开放实验室,上海,200030

3.上海交通大学教育部高温材料及高温测试开放实验室,上海,200030

4.上海交通大学教育部高温材料及高温测试开放实验室,上海,200030

5.上海交通大学教育部高温材料及高温测试开放实验室,上海,200030

基金项目: 上海交通大学校科研和教改项目

Current Application of Magnesium Alloy in Manufacturing Electronic Equipment

分析了采用镁合金制造电子器材壳体,在轻量化、散热性、电磁相容性、成本和环境保护方面的优越性,介绍了镁合金在便携式电脑、移动电话、摄录像器材、数码视听产品等电子器材中应用的现状和发展趋势.

[1]	曾小勤;王渠东;吕宜振.[J].铸造,1998(11):39.
[2]	Robert E Btown .[J].Light Metal Age,1991,49(7-8):6.
[3]	官治一幸 .[J].铸物(日本),1995,67(12):924.
[4]	Nussbaun A I .[J].Light Metal Age,1995,53(7-8):58.
[5]	Froes F H;Eliezer D;Aghion E .[J].Journal of the Minerals,Metals & Materials Society,1998,50(09):30.
[6]	附田之欣;齐藤研 .[J].轻金属,1997,47(05):298.
[7]	Okuno H.[J].机能材料(日本),1997(10):46.
[8]	Raymond F. Decker .The renaissance in magnesium[J].Advanced Materials & Processes,1998(3):31-33.
[9]	佐藤英一郎.[J].素形材,1997(11):13.
[10]	Robert E Brown .[J].Lieht Metal Age,1996,54(7-8):50.
[11]	Howard I Kaplan .[J].Light Metal Age,1993,51(04):22.
[12]	Robert E Brown .[J].Light Metal ARe,1997,55(7-8):72.
[13]	Robert E Brown .[J].Light Metals Age,1998,56(7-8):94.
[14]	[OL].http://www.ericsson.com

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