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用半固态搅拌法结合热挤压工艺制备出了颗粒分布均匀、孔隙率低的B4Cp/AZ91颗粒增强镁基复合材料.在经过热挤压后,材料密度为1.873 g/cm3,0~100℃线膨胀系数为19×10-6K-1,抗拉强度为282.8 MPa.热挤压能显著提高复合材料的致密度,细化基体组织,改善颗粒分布状况,热挤压会对B4C颗粒造成损伤和形成小范围的团簇状聚集,由于挤压变形过程中的协调变形和基体合金的填充机制,不会对材料组织造成损伤,从断口形貌特征上可以确定颗粒与基体间形成了很强的界面结合.

参考文献

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